कम्पोजिट सिल्वर पाउडर

• उत्पाद का नाम: कम्पोजिट कॉपर-सिल्वर पाउडर
• उत्पाद विशिष्टता: सिल्वर-लेपित कॉपर पाउडर
• उत्पाद मॉडल: TH-YT18-G1-18%
• आकृति विज्ञान: दानेदार
• औसत कण आकार (माइक्रोमीटर): 45μm विभिन्न आकारिकी, कण आकार और चांदी सामग्री वाले उत्पादों को ग्राहक की जरूरतों के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है।

कंपोजिट सिल्वर पाउडर की मुख्य संरचना में इसके मूल के रूप में कम लागत वाले तांबे के पाउडर का उपयोग किया जाता है, जिसकी सतह पर एक सटीक प्रक्रिया के माध्यम से अत्यधिक प्रवाहकीय और रासायनिक रूप से स्थिर चांदी की परत लेपित होती है। इस संरचनात्मक डिज़ाइन का लक्ष्य प्रदर्शन और लागत के बीच एक इष्टतम संतुलन हासिल करना है, इस प्रकार विशिष्ट अनुप्रयोग क्षेत्रों में मजबूत प्रतिस्पर्धात्मकता प्रदर्शित करना है।

फोटोवोल्टिक सौर सेल इलेक्ट्रोड: मुख्यधारा क्रिस्टलीय सिलिकॉन सौर कोशिकाओं के सामने की ओर सिल्वर पेस्ट के लिए महत्वपूर्ण लागत कटौती समाधानों में से एक।

लचीले मुद्रित सर्किट (एफपीसी) के लिए प्रवाहकीय स्याही।

टच स्क्रीन के लिए एज इलेक्ट्रोड।

वेरिस्टर और थर्मिस्टर जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए इलेक्ट्रोड।

इलेक्ट्रोमैग्नेटिक शील्डिंग (ईएमआई) प्लास्टिक शैल: आंतरिक सर्किट हस्तक्षेप और बाहरी सिग्नल घुसपैठ को रोकने के लिए मोबाइल फोन, लैपटॉप, नेटवर्क राउटर इत्यादि में उपयोग किया जाता है।

आइसोट्रोपिक कंडक्टिव एडहेसिव (आईसीए): चिप्स और घटकों को सर्किट बोर्ड से जोड़ने के लिए उपयोग किया जाता है।

एंटीस्टैटिक सामग्री, पीटीसी स्वयं {{0}हीटिंग तत्वों को विनियमित करना

मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स: पीईटी जैसे लचीले सबस्ट्रेट्स पर आरएफआईडी एंटेना और सेंसर प्रिंट करना।

इलेक्ट्रॉनिक 3डी प्रिंटिंग: एम्बेडेड सर्किट के साथ जटिल संरचनाओं का निर्माण।

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