उत्पाद का नाम: पीसी कॉपर प्लेटिंग
उत्पाद उपनाम: पॉलीकार्बोनेट (पीसी) कॉपर प्लेटिंग
प्रक्रिया: भूतल उपचार तांबा/निकल चढ़ाना
अनुकूलन: नमूनों के आधार पर अनुकूलन, नमूनों के आधार पर प्रसंस्करण, प्रसंस्करण अनुकूलन
प्रक्रिया योग्य सामग्री: (एलसीपी, पीईआई, पीपीएस, पीईटी, पीपीओ, पीईईके, आदि) कार्बन फाइबर, सिरेमिक, और विशेष इंजीनियरिंग प्लास्टिक सतह धातुकरण, तांबा, निकल, चांदी, सोना चढ़ाना।
पीसी कॉपर प्लेटिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जो एक सख्त और हल्के पीसी सब्सट्रेट पर घनी, अत्यधिक प्रवाहकीय धात्विक तांबे की परत प्रदान करने के लिए पॉली कार्बोनेट (पीसी) कॉपर प्लेटिंग तकनीक और उन्नत सतह उपचार प्रक्रियाओं का उपयोग करती है। यह अभिनव संयोजन उत्पाद को पीसी सामग्री की उत्कृष्ट प्रभाव प्रतिरोध और आयामी स्थिरता, साथ ही धातु की चालकता और विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण प्रभावशीलता प्रदान करता है।
ऑटोमोटिव पार्ट्स उद्योग में, पीसी कॉपर प्लेटिंग घटक (जैसे सेंसर हाउसिंग, कनेक्टर, या स्मार्ट कॉकपिट ट्रिम) ऑनबोर्ड इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करते हुए, विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को प्रभावी ढंग से ढाल सकते हैं। इसकी हल्की विशेषताएँ बेहतर ऊर्जा दक्षता में भी योगदान देती हैं। चिकित्सा उपकरण आवरणों में, यह तकनीक न केवल आंतरिक परिशुद्धता सर्किट के लिए विश्वसनीय विद्युत चुम्बकीय सुरक्षा प्रदान करती है, बल्कि तांबा चढ़ाना परत में प्राकृतिक जीवाणुरोधी गुण भी होते हैं, जो उपकरण की स्वच्छता और सुरक्षा को बढ़ाते हैं। पीसी कॉपर प्लेटिंग मुख्य प्रदर्शन के साथ कार्यात्मक सजावट को सफलतापूर्वक एकीकृत करती है, जो उच्च अंत विनिर्माण में एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया बन जाती है।
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